Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
国产推理芯片，赢了英伟达？

国产推理芯片，赢了英伟达？

五问“终极显示技术”MicroLED

五问“终极显示技术”MicroLED

AI的下一站：QPU

AI的下一站：QPU

全球大储争霸战｜深度

全球大储争霸战｜深度

STM32N6 eMMC 启动配置：从封装兼容到实操落地
STM32N6 无内置 Flash，eMMC 启动是其核心启动方式之一（属于 Flash Boot），核心逻辑是通过 BootROM 识别启动源、配置 SDMMC 接口与 eMMC 设备通信，最终加载 FSBL（第一阶段引导程序）。配置关键在于 “封装匹配 + OTP 参数配置 + SDMMC/eMMC 时序协同”，以下是分步实操指南。
120
20分钟前
EMMC STM32N6
STM32N6 功耗精准测量：基于 STLINK-V3PWR 的全流程实现
STM32N6 作为 AI 原生 MCU，其功耗表现直接影响边缘智能设备的续航能力。本文基于 ST 官方x-cube-n6-ai-power-measurement软件包，详解使用STLINK-V3PWR实现 STM32N6 全场景功耗测量的方法，核心优势是 “覆盖 nA 到 500mA 动态范围、±0.5% 测量精度、软件自动化分析”，可精准捕获摄像头、NPU 推理等关键阶段的功耗数据。
67
54分钟前
MCU STM32N6
STM32N6 Helium 指令集：MVE 向量运算性能翻倍秘籍（基于 FIR 测试）
STM32N6 搭载 Cortex-M55 内核，支持 ARM Helium（MVE，M-Profile Vector Extension）向量指令集，专为 DSP、滤波、AI 推理等并行运算场景设计。通过 2048 点 FIR 滤波器实测验证，Helium 指令集配合 TCM 存储优化，可实现最高 20 倍性能提升，核心价值在于 “用硬件向量加速替代纯软件循环，大幅降低运算延迟”。
265
1小时前
指令集 STM32N6
视频
充电器拆解报告：贝尔金140W 3C1A氮化镓快充充电器
贝尔金140W氮化镓充电器拆解报告：支持多口快充，采用三路开关电源设计，主要元器件包括安森美NCP1622、纳微NV6136C、基本半导体B1D08065E等，支持PD3.1快充，性能强大，适配多种设备。
175
1小时前
拆解 拆解报告
充电器拆解报告：贝尔金140W 3C1A氮化镓快充充电器
STM32H7 SPI Underrun 特性实战指南：配置、行为与传输可靠性优化
SPI 通信中，从机发送模式的 “下溢（Underrun）” 是影响数据可靠性的关键问题 —— 当主机时钟已触发，但从机 TXFIFO 无可用数据时，会导致传输异常。STM32H7 系列通过灵活的 UDRDET 配置，支持三种下溢检测时刻，配合 dummy 数据、自定义下溢模式（underrun pattern）机制，可精准适配不同场景需求，核心价值在于 “提前规避异常、明确故障处理、保障传输完整性”。
222
1小时前
SPI通信
破垄断、立平权：奥兴嘉以最高标准空悬产线，开启智能底盘新格局
重庆奥兴嘉科技有限公司宣布其ASU暨ESC400W电机全自动生产线正式投产，这是国内首条由民营企业打造的国产全自动生产线，代表着当前国内空悬线自动化与智能化的最高标准。奥兴嘉在智能底盘核心部件制造上取得关键跨越，挑战外资巨头垄断格局。随着行业竞争延伸至智能底盘领域，本土零部件企业正在加速崛起，以扎实的智造根基推进汽车技术实现“科技平权”。
98
2小时前
智能底盘
破垄断、立平权：奥兴嘉以最高标准空悬产线，开启智能底盘新格局
电路方案 查看更多
白皮书重磅发布：Mini LED背光出货量达1300万台
《2025 Mini LED消费与汽车应用调研白皮书》发布，揭示Mini LED背光市场发展趋势。报告指出，2025年Mini LED背光出货量预计达到约1300万台，同比增长约20%，主要应用于TV和车载显示。其中，TV市场继续保持增长，而车载市场显示出强劲的增长势头。报告还涵盖了关键技术、产品进展分析及应用市场细分情况。
223
2小时前
Mini LED 背光
彼欧（OPmobility）在中国放“大招”！深化与延锋合作，剑指新能源高附加值市场！
全球汽车零部件巨头OPmobility宣布大幅加强与中国延锋集团合资企业的业务活动，推动其向高价值、智能化转型。此次升级不仅扩展至保险杠、尾门等外部件，还涵盖了复杂的模块总成、标志性照明与装饰以及软件与智能的连接，标志着彼欧从传统硬件制造商向智能出行伙伴的转变。此外，OPmobility还将借助YFPO庞大的客户网络，加速其氢能业务在中国市场的拓展，构建覆盖电动化和氢能两大赛道的综合生态圈。
355
2小时前
新能源汽车 汽车零部件
彼欧（OPmobility）在中国放“大招”！深化与延锋合作，剑指新能源高附加值市场！
四十向新，英特尔的三大变化
英特尔在重庆举办的科技创新与产业生态大会上，庆祝其进入中国市场四十周年。会议重点在于英特尔如何适应不断变化的产业环境，通过调整组织架构和技术路线，深化本地合作，与中国创新体系深度融合。英特尔首席执行官陈立武以中文致辞，表达了对中国市场的高度重视，并宣布英特尔将继续加强与中国合作伙伴的合作，特别是在AI浪潮中。新任英特尔中国区董事长王稚聪强调了英特尔在中国的业务网络和合作伙伴的重要性，并介绍了英特尔在中国的未来发展计划。
248
2小时前
英特尔
四十向新，英特尔的三大变化
技术资料 查看更多
STM32 SAES+HUK 安全存储实战指南：特性、用例与避坑技巧
STM32 新系列（U5/H5/WBA/H7S/N6）搭载的安全 AES（SAES）与硬件唯一密钥（HUK），是实现嵌入式设备安全存储的核心硬件方案，可满足 EN303645、IEC62443 等标准要求，核心优势在于 “密钥不暴露、一机一密、抗攻击”，完美解决敏感数据、密钥的加密存储与安全使用需求。
151
2小时前
stm32 安全存储器
鹰眼视觉 VS 雷达感应：谁才是智能驾驶的“火眼金睛”？
在智能驾驶技术飞速发展的今天，车辆的 “感知系统” 就像人类的眼睛，决定着行车安全与智能体验。其中，鹰眼视觉和雷达感应是两大核心技术路线，它们各有所长，也在实际应用中互补协作。今天，我们就来深入解析这两种技术的奥秘。
319
2小时前
智能驾驶 感知系统
鹰眼视觉 VS 雷达感应：谁才是智能驾驶的“火眼金睛”？
256线激光雷达，L3级智驾：大疆农业发布新无人机
大疆农业发布T100S、T70S及T55三款农业无人飞机，覆盖多种应用场景。T100S具备大载重、全场景作业与全方位安全系统，采用可移动挥舞展架和单层桨结构，实现灵活高效作业。T70S适合中等作业强度，安全性与T100S相同，适用于中型地块。T55轻量化设计，便于单人作业，满足小户和零散地块需求。大疆农业无人机在国内已完成大量植保作业，并在全球多个地区推广使用。
181
2小时前
无人机 L3级自动驾驶
256线激光雷达，L3级智驾：大疆农业发布新无人机
产业研究
断供中国？应用材料发澄清声明
应用材料公司澄清其在中国市场的业务受到外部政策环境变化的影响，并表示尽管面临短期不确定性，公司的整体竞争力依然强劲。公司采取了一系列措施来应对市场波动，包括裁员和调整业务策略。此外，泛林集团也遭受类似影响，反映了全球半导体设备企业在面对外部管制措施时面临的共同挑战。
236
2小时前
应用材料
断供中国？应用材料发澄清声明
EtherCAT与PROFINET到底哪个好？深度对比解析
在现代工业自动化领域，选择合适的总线技术对系统性能至关重要。EtherCAT和PROFINET作为当前主流的工业以太网协议，各具特色，适用于不同应用场景。本文将从技术架构、性能指标和实际应用三个维度，为您提供客观、深入的对比分析。
360
4小时前
PROFINET ethercat
EtherCAT与PROFINET到底哪个好？深度对比解析
2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析
在国际半导体产业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片性能提升路径转向后端系统级集成，封装技术成为关键。国内先进封装与测试产业正处于快速发展阶段，涌现出多个技术和财务表现优异的企业。
422
4小时前
先进封装 芯片测试
2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析
制造业转型难？汇川技术以全景智造解决方案破局
在制造业数字化转型的深水区，柔性不足、门槛过高、数据孤岛等核心难题，已成为横亘在众多企业面前的共性挑战。面对这些挑战，众多头部自动化企业纷纷探索破局之道，各种解决方案也如雨后春笋般涌现。
341
4小时前
工业制造
制造业转型难？汇川技术以全景智造解决方案破局
全球大储争霸战｜深度
全球能源转型进程中，储能特别是大储成为关键解决方案。尽管光伏和风电面临间歇性问题，储能技术尚未完全成熟，但市场需求仍在快速增长。欧洲、美国、中国、印度、澳大利亚等国家和地区的大储市场展现出巨大的发展潜力。政策扶持、市场机制完善以及技术创新推动了储能行业的蓬勃发展。然而，储能市场竞争激烈，头部企业凭借技术和经验优势逐渐巩固市场地位。未来，储能行业将继续向具备全球布局、垂直一体化制造能力和雄厚资本实力的龙头企业集中。
342
4小时前
储能 储能行业
全球大储争霸战｜深度
最新面板价格趋势（2025年11月）
根据TrendForce集邦咨询的最新调研数据，2025年11月电视面板价格全面下跌，其中65吋电视面板均价为168美元，下调3美元；显示器面板价格保持稳定；笔电面板部分尺寸价格也有所下跌。
363
4小时前
电视面板 面板产业
最新面板价格趋势（2025年11月）
一文了解环栅晶体管刻蚀及制造工艺
硅基三维垂直环栅晶体管的沟道制备采用干法刻蚀技术，特别是基于反应离子刻蚀设备的干法刻蚀方法，如RIE和ICP-RIE，能够实现高深宽比、高精度的纳米级三维结构加工。低温刻蚀工艺通过SF6和O2气体实现高效刻蚀，避免了波纹效应，适合制作高深宽比的Si三维结构。Pseudo Bosch工艺则无需低温冷却，避免了波纹效应，适用于制作硅圆台结构。通过Pseudo Bosch工艺和回刻法，可以制备三维结构上的环形悬空电极，实现单个纳米柱或多层环形电极的互联。最终，结合FIB/FEB技术，实现了硅基三维垂直环栅无结场效应晶体管的完整加工流程。
218
4小时前
干法刻蚀 制造工艺
一文了解环栅晶体管刻蚀及制造工艺
研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心
AI服务器设计向高频、高功耗、高密度“三高”时代迈进，推动PCB材料升级，特别是低介电常数与低热膨胀系数的玻璃纤维布和铜箔成为关键。NVIDIA Rubin平台引领无缆化架构，大幅提升了服务器PCB的价值并改变了设计逻辑。上游材料供应商如Nittobo和铜箔制造商因高性能需求而扩大产能，预示着2026年将成为PCB技术含量驱动价值的新起点。
213
4小时前
AI服务器 PCB材料
研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心
查看更多文章
热门专题 更多
每周必看 更多
热门作者 换一换
电子产业图谱 更多
ST专区
活动日历 更多
板卡试用 更多